三星召開“晶圓代工論壇” 提出3納米芯片工藝
發(fā)布時間: 2018-06-15 11:08:27 |來源:中國新聞網(wǎng) | |責任編輯: 沈曄
為進一步提升在中國市場晶圓代工領域的競爭力,6月14日,三星電子在中國上海召開“2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”,
據(jù)悉,SFF自2016年首次舉辦以來,每年都會邀請客戶和合作商,并在中國、韓國、美國、日本、德國等國舉辦,今年也是第一次在中國召開。中國客戶和“晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(Foundry Ecosystem)”合作企業(yè)約300多人參加本屆論壇。
論壇現(xiàn)場
本次論壇上,三星電子的事業(yè)部長帶領主要管理團隊,介紹了晶圓代工事業(yè)部升級為獨立業(yè)務部門一年來的發(fā)展成果,以及未來發(fā)展路線圖和服務,并提出合作方案,以促進半導體業(yè)界實現(xiàn)美好愿景和共同發(fā)展。
三星電子晶圓代工事業(yè)部負責人 鄭殷昇社長
本次論壇上首次發(fā)布的內容包括晶體管構造(FinFET、GAA)與曝光技術(EUV)的使用計劃,以及3納米芯片高端工藝的發(fā)展路線圖。
三星晶圓代工業(yè)務不僅在eFlash/PMIC/DDI/CIS/RF/IoT等產(chǎn)品定制型8英寸特種工藝和高端工藝等多個領域占據(jù)領先地位,還打造了具備實力的晶圓代工生態(tài)系統(tǒng),包括IP、EDA和設計服務支持,并且有能力提供設計、生產(chǎn)、封裝、測試等一站式服務。
對于中小型無廠晶圓企業(yè)而言,和晶圓代工企業(yè)在生產(chǎn)和產(chǎn)品設計領域方面展開緊密合作,具有重要的意義。如果能與三星晶圓代工攜手,則有望取得更大的成果。
三星電子晶圓代工事業(yè)部戰(zhàn)略市場部部長、副社長裵永昌表示,三星電子堅持技術創(chuàng)新,以增強晶圓代工部門的市場競爭力,今年有望在業(yè)界率先實現(xiàn)EUV技術的商用化。
他還強調,以今年首次在華召開的三星晶圓代工論壇為起點,三星電子晶圓代工事業(yè)部將加強與中國市場的溝通,以提供差異化技術為基礎,為中國市場量身打造晶圓代工解決方案,成為中國無廠晶圓企業(yè)走向成功的合作伙伴。
三星電子認為中國市場對于發(fā)展新一代半導體行業(yè)具有重要意義,計劃未來將以提供差異化技術為基礎,為中國市場量身打造晶圓代工解決方案。
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